无铅回流焊10温区

制造商	晟典电子SMT设备
型号	SD-1000M

采用液晶电脑+智能化控制系统, 控温精度高±1℃（如果电脑意外死机，可实现脱机工作，不影响生产），保证控制系统稳定可靠;
WindowsXP与Win7操作界面,功能强大,操作简便，并附有一键还原系统;
上炉体开启采用双气缸顶升机械,确保安全可靠,确保在无电压的情况下可以打炉体;
配备网带张紧装置, 运输平稳、不抖动、不变形，保证PCB运输顺畅;
同步导轨传输机构（可与全自动贴片机\全自动收板机在线接驳）,确保导轨调宽精确及高使用寿命、抗钮曲;
自动控制润滑系统,可通过设置加油时间来加油量,自动润滑传输链条;
所有加热区均由电脑进行PID控制（可分温区单独开启。可分区加热,以减小启动功率，升温时间10-15分钟）;
网/链传输由电脑进行全闭环控制,可满足不同品种的PCB同时生产;
具有故障声光报警功能（采用LED灯）;
内置UPS及自动延时关机系统,保证PCB及回流焊机在断电或过热时不受损坏;
采用美国HELLER世界领先热风循环加热方式，高效增压式加速风道,大幅度提高循环热空气流量,升温迅速,热补偿效率高,可进行高温焊接及固化;
温区设有独立测温感应传感器，实时监控及补偿各温区温度的平衡;
拥有密码管理的操作系统,防止无关人员改动工艺参数,操作记录管理可追溯工艺参数的改动过程,方便改善管理.可存储用户现有的温度速度设置及其设置下的温度曲线,并可对所有数据及曲线进行打印;
集成控制窗口,电脑开关、测试曲线、打印曲线及传输数据均可方便操作,设计人性化。配有三通道温度曲线在线测试系统，可随时检测焊接物体的实际受温曲线;
来自国际技术的急冷却系统,采用放大镜式集中高效急冷,冷却速度可达4~8℃/秒,管理十分方便;确保焊点结晶效
松香回收系统：设定在炉体进口与预热区\恒温区松香回收系统,回流区与冷却区设有废气回收,两回收系统经专用管道传送废气经过滤后排出,定期清洗过滤网就可以,维护操作方便\快捷\灵活性强采用专用管道传送废气;
特制增压式运风结构及异形发热丝设计，无噪音、无震动，拥有极高的热交换率,BGA底部与PCB板之间产生的温差△t极小,最符合无铅制程严格的要求,尤其针对高难度焊接要求的无铅产品.

晟典回流焊10温区

松香烟雾处理	预热区与恒温区+炉胆前后专用管道强行排出
冷却方式	加长型涡轮增压式冷却区:2个冷却区+1个独立冷却区
冷却方式	完全能满足无铅焊接4-8℃/S的冷却速率^,.
电源	3相五线制380V
总功率	50KW
启动功率/空载功率	15KW/0.5KW
空载恒温功率	7-10KW左右
不间断电源	UPS 1000VA
传送电机	马达220VAC 三相90W
运风马达	台湾三越高温马达三相AC220/380V 120W
运风马达	台湾马达每分钟2800转
变频器	由2个不同功率变频器控制热风频率,可以让你跟着产品合理调节变频器频率改变风速,让产品质量更可靠,
发热器	螺旋式2位一体化直插抽屉式，台湾优质发热丝组,热交换快,寿命长,热利用率高.

适用锡膏类型	无铅焊料、普通焊料、红胶
加工最大基板尺寸(MM)	MAX 450(mm)
适用元件种类	0805、0603、0402. 0201、01005小元件CSP、BGA等单面/双面板
机身尺寸 LWH（MM）	550012501550mm
机体重量	1600KG
温区构成	上10区热风、下10区热风、20个温控、1个专用冷却区
温度控制方式	各温区由温度模块PID+脉冲+SSR独立控制
温区控制精度	±1℃
温度控制范围	室温~300⁰C
升温时间（冷机启动）	15分钟左右
运风方式	采用世界领先的热风循环技术,合理运用热风循环经过涡轮增压使得热风均稳；热效率循环使用率高即节能又稳定，PCB大量通过时,其每一块PCB上的温度曲线与仅一块板通过时的温度曲线永远一致,加热的重复精度极高,非常适合无铅工艺中工艺空间较小的特点.（通过进口炉子技术改进）
内部结构	采用涡轮双出风口增加风速压力，使风速稳定，温度平稳,焊接效果更好；
传送网带宽度	450mm
传送方式	链条/网带传输
输送方向	左→右、右→左（可选）
传输链条面高度	900mm±20
运输速度	0~2200mm/min
导轨	特制铝合金导轨，表面硬氧化处理，强度高，热变形小

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