回流焊和焊接的优缺点如下:

1.回流焊的优点

高生产效率。回流焊作为一种自动化生产工艺，大大提高了生产效率，适应于大批量、高密度的电子产品生产。

高焊接质量。回流焊具有良好的温度控制和热循环特性，有助于提高焊接质量和减少焊接缺陷。

适用范围广。回流焊适用于各种尺寸和形状的电子元件，如贴片元件、插件元件等。

节省材料。回流焊过程中锡膏的使用量较少，有助于降低生产成本。

环保。回流焊采用无铅锡膏，符合环保要求，减少对环境的影响。

2.回流焊的缺点²:

成本高。回流焊炉本身价格就比波峰焊炉价格高，再加上其运行时耗电高，更是提高了生产商的生产成本。

回流焊机主要靠热气流对焊点加热，胶状的焊锡膏在一定的高温气流下进行物理反应达到 SMD的焊接。

回流焊设备有很多种，根据加热区域的不同分为整体加热和局部加热。整体加热方式主要有热板加热、气相加热、热风加热和红外加热;局部加热方法主要有激光加热、红外聚焦和光束加热